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算机视觉、自然语义理解、大数据分析?等方面取得技术优势。同时,TCL控股还★将在企业内部

英特尔当初将7系列芯片整合USB3.0,加快USB3.0普及与降低生产成本,英特尔再度展开芯?片整合大计,预计2017年第4季、2018Ω年初分别推出搭配10纳米CannonLake与14纳米CoffeeLake处理器的300系列芯片组,将全面整合USB3.1与Wi-Fi芯片。

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另据IHSMarkit研究,2017年全球工业半导体产值为491亿美元,年增率11.8%;?其中德州仪器蝉联市场占有率第一的宝座,工业半导体营收超过50亿美元,排名第二至第五位的分别为亚德诺(ADI)、★英特尔(Intel)、英飞凌(Infineon)和意法半导体(ST)。

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